4.3 PLCI/O接口硬件設(shè)計
PLCI/O接口實現(xiàn)SERCOS-III協(xié)議有以下兩種方式:FPGA模式(Field— Programmable Gate Array,現(xiàn)場可編程門陣列)和通用 MCU (Micro Control Unit,微處理器)+標準以太網(wǎng)硬件加載SERCOS軟件核心模式。由于FPGA模式通常 融合SERCOS總線控制器而不能夠自由選擇其余硬件,所以本文采用后者,進 一步提高系統(tǒng)接口的開放性。
PLCI/0接口硬件主要由微處理器AT91RM9200、高速以太網(wǎng)接口芯片 DM9000、雙口隨機存儲器DPRAM (容量16KX16Bit)和兩個光纖收發(fā)器(發(fā) 送器HFBR-1506AM,接收器HFBR-2506AM)等組成。
AT91RM9200是一款高性價比的通用微處理器,是PLCI/O接口的控制核心, 特點如下: 功耗低,處理速度快 VDDCORE的工作電流僅30.4mA,工作在 180MHz 時,處理速度高達 200MIPS (Million Instructions Per Second,每秒百萬 條指令)。擁有16KB的數(shù)據(jù)緩存和指令緩存,支持數(shù)據(jù)總線以
有2個3通道16位定時/計數(shù)器,122個可編程的I/O引腳以及4個 可編程擴展時鐘信號等資源。中斷控制器擁有8個優(yōu)先級,可獨立屏蔽中斷源。外部集成多種標準接口,如:USB2.0全速雙端口,同步串行控制器 接口,串行外圍設(shè)備接口等。
支持10/100Mbps以太網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸,滿足SERCOS-III高速通信的要求。 DM9000是一款通用的以太網(wǎng)控制器芯片,集成了 SERCOS-III協(xié)議的物理層(PHY)和數(shù)據(jù)鏈路層(MAC),支持各種處理器按字節(jié)、字或雙字訪問內(nèi)部存 儲單元,通過執(zhí)行中斷服務程序完成主從站的數(shù)據(jù)收發(fā)。此外DM9000能夠以 最大限度自動配置線路帶寬,以全雙工通信模式實現(xiàn)標準100M以太網(wǎng)網(wǎng)卡的功 能,滿足SERCOS-III通訊要求,結(jié)構(gòu)如圖4.4所示。
本文采摘自“五軸數(shù)控加工中心軟PLC控制系統(tǒng)的研究”,因為編輯困難導致有些函數(shù)、表格、圖片、內(nèi)容無法顯示,有需要者可以在網(wǎng)絡中查找相關(guān)文章!本文由伯特利數(shù)控整理發(fā)表文章均來自網(wǎng)絡僅供學習參考,轉(zhuǎn)載請注明!
2024-11
本文以組合式六角亭模型為實例,分析工藝難點與加工可行性,指出該模型的加工難點是模型形狀不規(guī)則和整體剛性差,并通過設(shè)計新的工藝方案解決加工難點,完成了模型整體的加工。新的加工工藝有助于提高加工效率和精度,為五軸數(shù)控加工提供了一個典型案例,對于五軸加工中心數(shù)控加工也具有指導作用和重要… [了解更多]
2024-11
宇匠數(shù)控 備注:為保證文章的完整度,本文核心內(nèi)容由PDF格式顯示,如未有顯示請刷新或轉(zhuǎn)換瀏覽器嘗試,手機瀏覽可能無法正常使用!本文摘要:通過對混聯(lián)五軸加工中心自適應深度學習控制方法的 研 究,可 知 此 方 法 的 創(chuàng) 新 之 處 在 于:1)建 立 了 機 床 的 運 動 學 … [了解更多]
2024-11
在機測量技術(shù)由于其成本低、檢測效率高、無需二次裝夾等優(yōu)勢被廣泛用于零件加工測量當中,使得五軸加工中心和五軸鉆攻中心,同時又兼具測量功能。在機測量系統(tǒng)的構(gòu)成如圖1所示,硬件部分主要是由高精度探頭、信號接收器、機床整個本體,軟件部分由機床控制系統(tǒng)、測量軟件等組成[8]。待零件加工完成… [了解更多]
2024-11
?加工精度是影響機床性能和產(chǎn)品質(zhì)量的主要難題,也是制約國家精密制造能力的重要因素。本文以五軸加工中心為對象,針對提升機床精度進行了研究。并且隨著科技的發(fā)展,精密的儀器和零件在生產(chǎn)實踐中占據(jù)的分量逐漸增加,在數(shù)控機床這種精密機器精度不斷提高的同時,必須控制內(nèi)外界環(huán)境的隨機影響因素在… [了解更多]